赫比制造多种的柔性印刷电路板包括单面反裸露，双面，阻抗控制，HDI多层柔性和软硬结合板，表面组装技术。有一个核心管理集团和工程团队，平均拥有超过15年的行业经验，赫比软板厂提供一系列的服务从产品应用至设计和生产设计，并保证能达到准时交货及高质量的技术水平。

● 应用、设计、生产设计
● HDI电路板、多层板、软硬结合板
● 微孔，盲埋孔
● 表面组装、BGA封装
● ICT测试
● 无VOC免清洗助焊剂
● 无铅技术
● EL圆顶模块
● 全球销售和技术支持