先进制造，精密定义
研发基石，筑就创新未来
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专业研发人员600 +
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研发投入4700万 人民币2025
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专利441项截止至2025年12月31日
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绿色专利131项截止至2025年12月31日
数字化与智能化管理
工业 4.0 与精密工程：以智能制造赋能未来愿景
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模具智能化
模具智能化
深度集成 PLM 与 MES 系统，推进 3D 化与智能化模具制造；精通多色、嵌入、硅胶注塑及突破性立方体模具（Cube Mold）工艺。
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科学注塑与精益制造
科学注塑与精益制造
推动科学注塑，掌握超多穴、连续卷对卷（Reel-to-Reel）及绿色环保注塑技术，实现高精度零配件的高一致性量产。
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自研自动化与 AI 闭环质检
自研自动化与 AI 闭环质检
自研定制化自动化装备，融合 AI 视觉检测与全流程闭环监控，实现全自动组装与端到端质量管控。
连接未来，赋能 AI 时代制造
精密模具，智能连接。赫比正以此推进面向AI时代的战略愿景。凭借四十余年的制造专业积淀，我们正在将精密制造能力深度集成于AI/HPC基础设施与面向未来的连接技术之中，构建下一代融合解决方案。
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精密制造：硬核底座
微米级模具精度 （达 0.002mm）
工业 4.0 标准智能工厂
全球研发中心，覆盖精密注塑、冲压与成型技术
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AI 与 HPC 前沿：战略攻坚
积极投身 AI 智能终端、具身智能机器人及无人机领域
攻坚 AI/HPC 基础设施：高密度封装、前沿散热、电源管理
布局高密度数据中心互连与高速高带宽连接器
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从制造到智造
基石源于精密，能力赋能于互连，未来加速于 AI。
我们致力于重塑“精密”范式——从微米级的物理尺寸，演进至微秒级的信号完整性。